AMD apporte Zen 5 et 3D V-Cache aux processeurs de la série Ryzen Pro 9000 pour stations de travail
AMD ouvre la technologie 3D V-Cache aux stations de travail pros avec six processeurs Ryzen Pro 9000 Series sur architecture Zen 5. Ces puces desktop marquent les débuts de ce cache empilé sur le marché commercial. Elles conviennent parfaitement aux tâches gourmandes en ressources.
Ce qui rend les modèles X3D particuliers
Le Ryzen 9 Pro 9965X3D domine la gamme avec 16 cœurs, 32 threads, un pic à 5,5 GHz en boost et 128 Mo de cache L3 au total. Ce volume double le standard de 64 Mo grâce à la technologie 3D V-Cache, qui superpose un cache supplémentaire directement sur le die du processeur pour minimiser la latence lors des charges lourdes.
Le Ryzen 7 Pro 9755X3D suit avec huit cœurs, un boost à 5,2 GHz et 104 Mo de cache L3. Ces deux puces dépassent la limite de 65 W des anciens Ryzen Pro : le 9965X3D atteint 170 W de TDP, le 9755X3D culmine à 120 W. Les autres références, Ryzen 9 Pro 9965, Ryzen 9 Pro 9955, Ryzen 7 Pro 9755 et Ryzen 5 Pro 9655, restent sans X3D, de six à 16 cœurs et de 65 à 170 W de TDP pour une variété de configurations OEM.
Disponibilité des nouveaux processeurs AMD
Tous ces processeurs gèrent jusqu’à 256 Go de RAM ECC DDR5, la connectique PCIe 5.0 et l’ensemble des technologies Pro d’AMD pour la sécurité entreprise, la gestion à distance et la stabilité à long terme.
AMD vise les secteurs du média et du divertissement, comme l’édition vidéo en 4K ou 8K, les flux architecturaux ou d’ingénierie avec modélisation et rendu 3D, ou l’inférence IA locale.
Les systèmes équipés des Ryzen Pro 9000 Series arriveront au second semestre 2026. Le premier produit OEM confirmé émane de Lenovo avec la ThinkStation P4 au troisième trimestre 2026.
Ces puces restent exclusives aux fabricants OEM, sans distribution grand public. Les tarifs suivent la tradition Pro : non communiqués publiquement.
