Adoption prévue du process 18A-P d’Intel par Apple pour les futurs SoCs M-Series après tests PDK

Intel Foundry pourrait bientôt connaître une avancée significative avec son processus 18A-P, alors qu’un analyste renommé anticipe qu’Apple adoptera cette technologie pour les puces de ses MacBook et iPad d’entrée de gamme.

Apple comme Client Clé d’Intel dans le Processus 18A-P

Intel cherche à élargir sa clientèle pour sa division de fonderie, spécialement pour des procédés comme l’18A et ses dérivés. Plusieurs rumeurs mentionnent des collaborations avec des clients externes, et il semble qu’Apple deviendra un acteur majeur. D’après l’analyste Ming-Chi Kuo, le géant de Cupertino devrait intégrer le processus 18A-P dans ses puces MacBook et iPad, ce qui est soutenu par des retours favorables sur les premiers kits PDK.

Apple a précédemment signé un NDA avec Intel pour obtenir les PDK avancés 18AP 0.9.1GA. Les projets de simulation et de recherche (comme PPA) avancent comme prévu, et Apple attend maintenant la sortie des PDK 1.0/1.1, prévue pour le 1er trimestre 2026.

Les objectifs d’Apple sont qu’Intel commence à expédier son processeur M d’entrée de gamme, reposant sur le nœud 18AP, d’ici le deuxième ou troisième trimestre 2027, mais le calendrier dépendra de l’avancement du développement après la réception des PDK.

Il est important de noter que l’implication d’Apple n’est pas encore définitive et dépend de l’évolution des exemplaires PDK chez Intel. Le processus 18A-P, annoncé à l’événement Direct Connect 2025, est conçu pour favoriser le stacking de puces grâce à la technologie Foveros Direct 3D, qui utilise un espacement de moins de 5 microns.

Ce processus est pertinent pour les futures puces M-series d’Apple, car il optimise les régimes de puissance et de tension, s’accordant ainsi avec la stratégie d’Apple de concevoir des puces performantes, tout en maintenant une bonne efficacité énergétique. Un NDA exclusif signé avec Intel pourrait faire d’Apple un client crucial pour ce processus.

Ming prévoit que les puces M-series d’entrée de gamme d’Apple pour MacBook et iPad pourraient atteindre entre 15 et 20 millions d’unités d’ici 2027. Une collaboration avec Intel pourrait donc représenter une opportunité considérable. L’adhésion d’Apple à Intel reflète son support à la fabrication américaine, tout en continuant de faire appel à TSMC, ce qui pourrait répondre aux exigences de gestion de chaîne d’approvisionnement.

Le 18A-P semble séduire les entreprises sans usine soucieuses d’efficacité énergétique, et le leadership d’Apple pourrait favoriser l’adoption de ce procédé. Toutefois, la concrétisation de cette collaboration reste tributaire des résultats des exemplaires PDK.