Les médias coréens rapportent que TSMC s’est associée à Broadcom et NVIDIA pour développer des photoniques en silicium de pointe, afin de fournir des vitesses de transmission massives pour le calcul de l’IA.
L’industrie de l’IA avance rapidement dans les photoniques en silicium grâce au partenariat de TSMC avec NVIDIA & Broadcom
Pour ceux qui ne le savent pas, les photoniques en silicium sont une adaptation de nouvelle génération des câbles de transmission en cuivre traditionnels, qui combine la technologie laser et la technologie du silicium pour fournir une solution garantissant des vitesses de transfert de données élevées. Les photoniques en silicium ont gagné énormément d’importance dans l’industrie, notamment avec l’essor de l’IA, car elles jouent un rôle crucial dans les centres de données et les machines HPC.
Le Taiwan Economic Daily rapporte que TSMC, Broadcom et NVIDIA forment un partenariat dans le but d’innover dans l’industrie des « photoniques en silicium ». On dit que TSMC aurait affecté 200 professionnels à la R&D, en se concentrant principalement sur la technologie de l’intégration du silicium photonique dans les puces de calcul haute vitesse, ce qui pourrait potentiellement entraîner une percée majeure pour l’industrie de l’IA.
TSMC est apparemment très optimiste quant au développement des photoniques en silicium de nouvelle génération, car Yu Zhenhua, le vice-président de l’entreprise, a déclaré que ce développement pourrait résoudre plusieurs problèmes actuels de l’industrie:
Si nous pouvons fournir un bon système intégré de photonique en silicium, nous pourrons résoudre les deux problèmes clés de l’efficacité énergétique et de la puissance de calcul de l’IA. Ce sera un changement de paradigme. Nous pourrions être au début d’une nouvelle ère.
L’industrie des semi-conducteurs voit les photoniques en silicium comme l’avenir, principalement en raison des avantages qu’elles apportent. Les transmissions de données « électriques » conventionnelles sont compromises en termes de vitesse de transfert, et l’industrie demande des « vitesses de calcul plus élevées » étant donné que le développement de l’IA générique a atteint des niveaux sans précédent. Pour répondre à cette demande, les photons en silicium convertissent l’électricité en lumière, ce qui garantit des vitesses plus rapides avec une méthode rentable. Intel a également récemment détaillé son dernier silicium photonique à Hot Chips 2023, qui est basé sur RISC et présente une configuration de 8 cœurs / 528 threads.
NVIDIA et ses partenaires constructeurs travaillent à étendre la technologie du processus de 45 nanomètres à 7 nanomètres, ce qui permettra finalement d’obtenir une amélioration significative des performances. La mise en œuvre de ce processus devrait débuter d’ici 2024, avec une production de masse prévue pour 2025. Ainsi, nous pourrions voir des GPU IA de nouvelle génération bénéficier de vitesses de transmission significatives dans les années à venir.
Tout comme la bulle « dot.com », l’essor rapide de l’industrie de l’IA a clairement montré que l’innovation se produira, et l’intégration des photoniques en silicium en est un exemple frappant. Avec le temps, on devrait s’attendre à de grands développements, en particulier dans le domaine de l’HPC, car c’est le moyen de prendre la tête dans le futur de l’IA générique.
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