Pinout détaillé & Socket LGA 1851 pour le processeur Intel Next-Gen Arrow Lake-S, un nouveau montage est-il nécessaire ?
Tous les détails concernant le socket Intel LGA 1851 qui prendra en charge les prochains processeurs de bureau Arrow Lake-S ont été révélés par Igor’s Lab.
Présentation détaillée du socket Intel LGA 1851 : conçu pour les processeurs de bureau Arrow Lake-S de nouvelle génération et au-delà
Nous avons d’abord entendu parler du socket Intel LGA 1851 « V1 » grâce à des documents officiels publiés par le site d’actualités technologiques Benchlife. Actuellement, nous disposons de données supplémentaires sur le socket de nouvelle génération grâce à Igor’s Lab. Mais pour commencer par les bases, le socket Intel LGA 1851 sera principalement similaire au socket LGA 1700 existant avec quelques changements mineurs. Le plus grand changement concerne le nombre de pads de contact, qui passera de 1700 à 1851, soit une augmentation de 151 broches (+9% d’augmentation). En plus de cela, le socket lui-même aura les mêmes dimensions, soit 37,5 mm x 45 mm.
En plus de cela, la hauteur Z, c’est-à-dire la distance entre le haut de la carte mère et le haut du cache IHS du CPU, restera presque la même avec quelques différences de hauteur mineures, ce qui peut facilement être résolu en utilisant des rondelles, bien qu’il ne soit pas conclu si cela sera le cas, car le bon contact entre le cache IHS et le refroidisseur du CPU était un point majeur de préoccupation lorsque Intel a lancé ses processeurs Alder Lake. Les nouveaux processeurs nécessiteront une pression supplémentaire des refroidisseurs pour une fonctionnalité optimale (923N contre 489,5N).
Igor explique qu’Intel a déjà envoyé les documents nécessaires répertoriant les changements que nous verrons avec les processeurs de bureau Arrow Lake-S et les plates-formes à socket LGA 1851 aux fabricants tels que les refroidisseurs de CPU et les fabricants de solutions de refroidissement liquide tout-en-un. Cela donne aux OEM et aux fabricants beaucoup de temps pour travailler sur de nouveaux produits et offrir un support supplémentaire pour les produits existants tels que des kits de montage (si nécessaire).
La raison pour laquelle Intel Arrow Lake-S nécessite une nouvelle plate-forme et un nouveau socket est expliquée comme une façon de rattraper les capacités d’E/S d’AMD. Bien que les plates-formes Intel 600 et 700 offrent une large gamme de fonctionnalités d’E/S, elles sont toujours déficientes dans le domaine des SSD. La plate-forme AMD AM5 est entièrement compatible avec les SSD de génération 5 grâce à des voies CPU réservées spécifiquement aux derniers périphériques de stockage. Pendant ce temps, les partenaires constructeurs d’Intel doivent diviser les voies de génération 5 des PCIe x16 graphiques s’ils veulent offrir une prise en charge de la génération 5 sur les cartes mères actuelles. C’est quelque chose qu’Intel veut changer dans la prochaine génération de cartes mères de la série 800.
Plan du brochage des processeurs de bureau Intel Arrow Lake-S pour le socket LGA 1851 (Crédits image : Igor’s Lab) :
Il est indiqué que les processeurs de bureau Intel Arrow Lake-S offriront des voies x4 de la génération 5 dédiées aux SSD, en plus des voies x4 de la génération 4 standard. La gamme de processeurs de bureau Arrow Lake-S est prévue pour une sortie fin 2024 et sera prise en charge par les cartes mères à socket LGA 1851 de la famille de la série 800. La société prévoit un événement d’innovation pour le 19 septembre, nous pouvons donc nous attendre à plus de détails à ce moment-là.
Retrouvez, la vidéo d’un de nos confrères hardware de la semaine :
Sources : VideoCardz, WCCF Tech
Ci-dessous, nos guides d'optimisations dont : Optimiser Windows 11 pour les jeux - Optimiser Windows 10 pour les jeux - Comment réduire latence - Stock PS5
