Samsung Electronics est sur le point de dévoiler la mémoire à large bande passante de nouvelle génération, HBM3P, qui porte le nom de code « Snowbolt ». Snowbolt rejoindra les rangs des générations précédentes de HBM et de produits Samsung, tels que Flarebolt, Aquabolt, Flashbolt et Icebolt.
Snowbolt est le nom de la mémoire HBM3P de nouvelle génération de Samsung avec des vitesses de transfert allant jusqu’à 7,2 Gbit/s d’ici 2024
ZDNet Korea rapporte que Samsung a déposé une demande de marque auprès du service de recherche d’informations sur les brevets (KIPRIS) pour sa dernière DRAM, HBM3P Snowbolt, le 26 avril 2023. Elle devrait sortir au second semestre de cette année.
Les documents révèlent que le nom de code Snowbolt coïncidera avec la sortie des modules DRAM à large bande passante trouvés dans les systèmes cloud HPC, les superordinateurs et utilisés pour l’intelligence artificielle.
Snowbolt est le nom de marque des produits HBM DRAM de nouvelle génération de Samsung Electronics, et il n’est pas encore décidé si le nom sera utilisé pour quelle génération de produits.
— un représentant officiel de Samsung Electronics
Les générations précédentes de la version Samsung Electronics HBM étaient:
- Flarebolt : la mémoire HBM2 de première génération
- Aquabolt : mémoire HBM2 de deuxième génération de Samsung Electronics de 2018
- Flashbolt : la mémoire HBM2E de troisième génération de l’entreprise (2020)
- Icebolt : cette mémoire HBM3 a été initialement publiée au stade de prototype, mais devrait être produite en série plus tard cette année
Lors d’une récente conférence téléphonique avec les investisseurs et les médias le mois dernier, un porte-parole de Samsung Electronics a déclaré,
Nous avons déjà fourni des produits HBM2 et HBM2E à de grands clients pour fournir rapidement les produits les plus performants et les plus performants qui répondent aux besoins et aux tendances technologiques du marché de l’IA, et HBM3 (16 Go et 12 Go). Cependant, des produits de 24 Go sont également échantillonnés et les préparatifs pour la production en série sont déjà terminés.
Non seulement le HBM3 actuel, mais aussi le produit HBM3P de nouvelle génération avec des performances et une capacité plus élevées requises par le marché, sont en cours de préparation pour le second semestre avec les meilleures performances de l’industrie.
via Samsung
Cela augmentera les performances globales de HBM3P de 10 % par rapport à ses prédécesseurs, et les clients profiteront également des implémentations avancées d’empilement multicouche élevé et de largeur de mémoire qui devraient être présentées dans HBM3P l’année prochaine. La roadmap montre également HBM3P avec PIM (programmation en mémoire) d’ici 2025 et HBM4 d’ici 2026.
De plus en plus de grands géants de la technologie utilisent des modules de mémoire à large bande passante pour augmenter considérablement le traitement des données afin d’améliorer l’IA d’apprentissage automatique. Le marché des modules HBM a connu une croissance exponentielle au cours des dernières années, les HBM dépassant lentement les ventes de modules de mémoire DRAM. Trois sociétés détiennent la part de marché de la mémoire à large bande passante, SK Hynix, Samsung Electronics et Micron. SK Hynix prend une part de marché de 50 %. Samsung Electronics suit SK Hynix à 40 %, et Micron tombe à la troisième place avec seulement 10 % des avoirs restants du marché.
Retrouvez, la vidéo d’un de nos confrères hardware de la semaine :
Sources : VideoCardz, WCCF Tech
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