Les rumeurs indiquent qu’Intel Arrow Lake CPUs abandonneraient l’utilisation du noeud 20A au profit de la technologie TSMC 3nm
Les prochains processeurs Intel de nouvelle génération de la série Arrow Lake devaient initialement être les premiers à être construits sur le nœud de processus 20A, mais ces plans ont apparemment changé car l’entreprise se concentre désormais sur l’utilisation du nœud 3 nm de TSMC.
Intel abandonne apparemment son propre nœud 20A et opte pour le nœud 3 nm de TSMC pour les prochains processeurs Arrow Lake
Des rumeurs circulaient selon lesquelles Intel aurait abandonné son nœud de processus 20A qui devait jouer un rôle important dans le développement des processeurs de nouvelle génération de la série Arrow Lake. Les premières rumeurs émanaient de l’utilisateur Twitter @Xinoassassin1, qui a déclaré qu’Intel pourrait abandonner le 20A au profit du nœud 3 nm de TSMC. On a également souligné que le nœud N3B de TSMC était en discussion pour être le candidat potentiel pour Arrow Lake, qui est la version de base du nœud de processus 3 nm de TSMC entrée en production au deuxième semestre 2022.
N3B
— Xino (@xinoassassin1) 4 juillet 2023
La roadmap des produits TSMC 3 nm comprenait également les nœuds N3P et N3P, qui offrent des performances supérieures et une consommation d’énergie réduite. Pendant ce temps, Intel 20A semblait être un concurrent très solide pour les offres 3 nm de TSMC, mais il semble qu’Arrow Lake puisse manquer cela puisqu’un autre fuiteur a signalé ce changement de conception potentiel.
Crédits photo : Golden Pig Upgrade
Golden Pig Upgrade, qui est très précis dans ses fuites, affirme que cette rumeur pourrait effectivement être vraie, car il en a également parlé. Il est révélé que la dernière roadmap d’Intel ne mentionne plus le 20A et que l’entreprise s’est tournée vers une fonderie externe (en référence à TSMC et au nœud 3 nm) pour la production des processeurs Arrow Lake.
Nous savons, grâce à la propre présentation d’Intel, que la « tuile de calcul » du processeur devait utiliser le nœud de processus Intel 20A, tandis que la tuile GPU devait être basée sur le nœud 3 nm de TSMC. De plus, d’autres nœuds devaient être utilisés pour le reste des tuiles, notamment l’IO et la tuile SOC. On ne sait pas encore si ce changement s’applique à un segment spécifique ou à tous les segments. Intel saute les processeurs de bureau Meteor Lake-S au profit des processeurs Arrow Lake-S qui devraient être lancés au 4e trimestre 2024 ou au 1er trimestre 2025. La société remplacera également sa gamme de produits mobiles par la famille Core Ultra de 2e génération basée sur l’architecture Arrow Lake.
Jusqu’à présent, il n’y a aucune confirmation officielle de la part d’Intel à ce sujet, mais il est peu probable qu’ils répondent à de telles rumeurs pour le moment étant donné que l’un de ces fuiteurs a une histoire très précise. Il semble très probable que le 20A ait été repoussé et que Chipzilla doive s’appuyer sur TSMC pour l’un de ses principaux lancements de CPU de nouvelle génération.
Gamme de processeurs mobiles Intel :
| Famille de processeurs | Arrow Lake | Meteor Lake | Raptor Lake | Alder Lake |
|---|---|---|---|---|
| Nœud de processus (tuile CPU) | Intel 20A ‘5nm EUV’ | Intel 4 ‘7nm EUV’ | Intel 7 ’10nm ESF’ | Intel 7 ’10nm ESF’ |
| Nœud de processus (tuile GPU) | TSMC 3 nm | TSMC 5 nm | Intel 7 ’10nm ESF’ | Intel 7 ’10nm ESF’ |
| Architecture CPU | Hybride (quatre cœurs) | Hybride (trois cœurs) | Hybride (deux cœurs) | Hybride (deux cœurs) |
| Architecture P-Core | Lion Cove | Redwood Cove | Raptor Cove | Golden Cove |
| Architecture E-Core | Skymont | Crestmont | Gracemont | Gracemont |
| Configuration maximale | À déterminer | 6+8 (série H) | 6+8 (série H) 8+16 (série HX) |
6+8 (série H) 8+8 (série HX) |
| Cœurs / Threads max | À déterminer | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
| Gamme prévue | Série H/P/U | Série H/P/U | Série H/P/U | Série H/P/U |
| Architecture GPU | Xe2 Battlemage ‘Xe-LPG’ ou Xe3 Celestial « Xe-LPG » |
Xe-LPG ‘Xe-MTL’ | Iris Xe (Gen 12) | Iris Xe (Gen 12) |
| Unités d’exécution GPU | 192 EUs (1024 cœurs)? | 128 EUs (1024 cœurs) | 96 EUs (768 cœurs) | 96 EUs (768 cœurs) |
| Support de la mémoire | À déterminer | DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+ |
DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400 |
DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267 |
| Capacité de mémoire (max) | À déterminer | 96 Go | 64 Go | 64 Go |
| Ports Thunderbolt 4 | À déterminer | 4 | 4 | 4 |
| Compatibilité WiFi | À déterminer | WiFi 6E | WiFi 6E | WiFi 6E |
| TDP | À déterminer | 15-45 W | 15-55 W | 15-55 W |
| Lancement | 2e semestre 2024 ? | 2e semestre 2023 | 1er semestre 2023 | 1er semestre 2022 |
Retrouvez, la vidéo d’un de nos confrères hardware de la semaine :
Sources : VideoCardz, WCCF Tech
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