Le nœud TSMC 3 nm est meilleur que prévu : client prioritaire d’Apple, Intel retarde les commandes de GPU Arrow Lake
Un rapport de DigiTimes suggère que les performances du nœud 3 nm de TSMC sont meilleures que prévu, mais il semble qu’Intel retarde les commandes jusqu’à la fin de 2024.
TSMC 3 nm mieux que prévu, mais Intel retarde les commandes de GPU Arrow Lake de 15e génération jusqu’à la fin de 2024, selon un rapport
Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company, ou TSMC, a lancé la production de masse de son nœud de processus N3 ou 3 nm au quatrième trimestre de 2022. Maintenant, sur la base des rapports initiaux, les performances du nouveau nœud dépasseraient les attentes. Cela permettra à TSMC de conserver sa position dominante dans la technologie des nœuds de processus.
Intel retardera les commandes de puces 3 nm auprès de TSMC jusqu’au quatrième trimestre 2024, selon des sources chez les fabricants de PC.
via DigiTimes
Apple serait l’un des principaux clients du nœud de processus 3 nm de TSMC et bien que le coût devrait être relativement plus élevé que le nœud de processus 5 nm existant, cela n’affectera pas beaucoup Apple car ils l’utiliseront pour le lancement de leurs produits haut de gamme. l’année prochaine. Pendant ce temps, le coût pourrait être un problème pour les clients PC qui ne sont pas seulement affectés par la hausse du coût des nœuds de premier plan, mais également par un marché en déclin où la demande a chuté massivement.
Intel devrait utiliser une fonderie externe pour son iGPU Arrow Lake de 15e génération. On dit que le nœud de processus N3 est le candidat pour la tuile GPU, mais il semble que la société va retarder les commandes jusqu’au quatrième trimestre de 2024. Cela indiquerait qu’Arrow Lake ne sera pas prêt avant le 2H de 2025 en décent ( livrables).
Processeurs Intel Arrow Lake de 15e génération : nœud de processus Intel 20A, conception raffinée, leadership en matière de calcul et de graphisme, lancement en 2024
Le suivi de Meteor Lake est Arrow Lake et la gamme de 15e génération apporte de nombreux changements. Bien qu’il soit compatible avec tout ce sur quoi Meteor Lake atterrit, les Core Redwood Cove et Crestmont seront mis à niveau vers les tout nouveaux Core Lion Cove et Skymont. Ceux-ci devraient apporter un avantage majeur avec le nombre de cœurs augmenté qui devrait être de 40/48 sur les nouveaux SKU (8 P-Cores + 32 E-Cores).
Étonnamment, Intel sauterait son nœud « Intel 4 » et passerait directement à 20A pour les processeurs Arrow Lake. Une chose qui est vraie pour les puces Meteor Lake et Arrow Lake est qu’elles conserveront leur nœud de processus N3 (TSMC) pour des IP de base supplémentaires, vraisemblablement les cœurs GPU Arc. Le nœud Intel 20A offre une amélioration de 15 % des performances par watt, en utilisant la technologie RibbonFET et PowerVia de nouvelle génération, et il est prévu que les premières plaquettes de test IP fonctionnent dans les fabs d’ici le second semestre 2022.
Gamme de processeurs Intel Mobility :
Famille de processeurs | Arrow Lake | Meteor Lake | Raptor Lake | Alder Lake |
---|---|---|---|---|
Nœud de processus (tuile CPU) | Intel 20A ‘5nm EUV » | Intel 4 ‘7nm EUV’ | Intel 7 ’10nm ESF’ | Intel 7 ’10nm ESF’ |
Nœud de processus (tuile GPU) | TSMC 3nm | TSMC 5nm | Intel 7 ’10nm ESF’ | Intel 7 ’10nm ESF’ |
Architecture du processeur | Hybride (quatre cœurs) | Hybride (triple cœur) | Hybride (Dual-Core) | Hybride (Dual-Core) |
Architecture P-Core | Crique du Lion | Crique de séquoia | Crique des rapaces | Crique d’Or |
Architecture E-Core | Skymont | Crestmont | Gracemont | Gracemont |
Configuration supérieure | À déterminer | 6+8 (série H) | 6+8 (série H) 8+16 (série HX) |
6+8 (série H) 8+8 (série HX) |
Nombre maximal de cœurs/threads | À déterminer | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
Programmation prévue | Série H/P/U | Série H/P/U | Série H/P/U | Série H/P/U |
Architecture GPU | Xe2 Battlemage ‘Xe-LPG’ ou Xe3 Céleste « Xe-LPG » |
Xe-LPG ‘Xe-MTL’ | Iris Xe (Gen 12) | Iris Xe (Gen 12) |
Unités d’exécution GPU | 192 UE (1024 cœurs) ? | 128 UE (1024 cœurs) | 96 UE (768 cœurs) | 96 UE (768 cœurs) |
Prise en charge de la mémoire | À déterminer | DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+ |
DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400 |
DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267 |
Capacité de mémoire (Max) | À déterminer | 96 Go | 64 Go | 64 Go |
Ports Thunderbolt 4 | À déterminer | 4 | 4 | 4 |
Capacité Wi-Fi | À déterminer | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
TDP | À déterminer | 15-45W | 15-55W | 15-55W |
Lancement | 2H 2024 ? | 2H 2023 | 1H 2023 | 1H 2022 |
Ci-dessous, la vidéo d’un de nos confrères hardware de la semaine :
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