Intel devrait développer des nœuds de processus 14A « 1.4nm » et 10A « 1.0nm »

Intel serait sur la bonne voie pour lancer de nouvelles technologies de nœuds de processus au cours des prochaines années – 3, 20A et 18A.

La société a déjà atteint Intel 7 en 2021 en commençant par la série de processeurs Alder Lake. Intel 7 a également été utilisé dans les chipsets Raptor Lake, Sapphire Rapids, Xe-HP et Xe-HPC. Désormais, l’entreprise se tourne vers l’avenir avec de nouveaux nœuds de processus pour produire en masse à partir de la première partie de l’année prochaine.

Intel développe des processus 20A et 18A, pour utiliser les machines de lithographie EUV d’ASML avec 14A et 10A également attendus à l’avenir

Intel envisage de poursuivre la recherche et le développement d’Intel 4, qui était la technologie originale de nœud de processus de 7 nm et qui sera présentée à Meteor Lake et Granite Rapids. On dit qu’il produit vingt pour cent de performances par watt (PPW) par rapport à Intel 7 en utilisant la lithographie EUV.

Intel 3 augmentera ensuite la lithographie EUV pour permettre plus de modularité et devrait offrir des bibliothèques plus performantes, augmentant le PPW à dix-huit pour cent. Intel 20A et 18A pousseront les machines EUV fabriquées par ASML pour produire des nœuds de processus de 1,8 nm d’ici 2024. 20A et 18A sont inconnus quant à la série de processeurs mais comprendront RibbonFET (transistors à effet de champ ruban) et PowerVia (réseau de distribution d’alimentation principal) pour 20A et lithographie RibbonFET de deuxième génération et High NA EUV pour 18A. RibbonFET a remplacé l’architecture de transistor FinFET au cours de la dernière année.

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Intel devrait développer des nœuds de processus 14A "1.4nm" et 10A "1.0nm" avec EUV Lithography 2

ASML prévoit d’atteindre la barre des 1 nm d’ici 2028, mais pas avant d’aider Intel avec le processus 14A de la future génération, qui utilisera les nœuds de processus de 1,4 nm. La technologie de lithographie EUV, en particulier avec la recherche sur l’amélioration du processus, augmentera les coûts de fabrication ainsi que le coût de création de nouvelles machines pour créer les nouveaux nœuds de processus. Actuellement, les machines de lithographie EUV coûtent près de 150 millions de dollars avec des coûts spéculatifs pouvant atteindre 400 millions de dollars.

Source de l'image : Kuai Technology

La plus récente machine de lithographie ASML EUV actuellement en cours de développement est la série EXE: 5000 qui permettra la technologie High NA d’ici 2026, ce qui coïncidera avec les plans d’Intel pour 18A. Intel n’a pas officiellement annoncé le développement des deux dernières générations (20A et 18A), mais il se murmure que le géant de la technologie est en cours de développement, ce qui correspondrait à ses plans quinquennaux créés en 2021.

Source de l’information : Huai Technology

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