Intel 18A peut sécuriser ARM en tant que premier client grâce à son intégration dans les SoC mobiles
La prochaine génération de nœud 18A d’Intel suscite un vif intérêt dans l’industrie, un analyste indiquant qu’ARM pourrait être l’un des premiers clients à utiliser le nouveau procédé.
Le procédé 18A d’Intel pourrait être la prochaine percée pour l’activité fonderie de l’entreprise
Ce développement n’est pas nouveau, car nous avons signalé il y a quelque temps qu’Intel et ARM ont signé un accord à long terme pour le développement de SoC mobiles de nouvelle génération, utilisant probablement la technologie de processus 18A d’Intel. Cependant, l’analyste de TF International Securities, Ming-Chi Kuo, qui est une source très fiable dans l’industrie, a réitéré l’engagement d’ARM à travailler avec Intel Foundry pour avoir un impact considérable dans l’industrie mobile, potentiellement en concurrence avec des acteurs tels que Qualcomm et MediaTek.
Intel utilisera probablement le nœud avancé 18A pour fabriquer ses propres puces ARM, ce qui bénéficiera à l’activité fonderie d’Intel/ Intel可能會採用18A先進製程製造ARM自家芯片，這對英特爾的晶圓代工業務可能是利多https://t.co/DW83EuqZj8
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) 8 septembre 2023
Ming-Chi Kuo révèle qu’ARM collabore avec Intel pour optimiser sa propriété intellectuelle de processeur et intégrer le procédé 18A d’Intel. Les deux entreprises adoptent une approche « hybride » pour l’avenir, de manière à ne pas engendrer un risque important et à potentiellement offrir de meilleurs coûts. Selon les analystes, le 18A d’Intel pourrait figurer dans les prochaines puces d’ARM, ce qui pourrait en effet marquer une révolution pour les deux entreprises, car elles attendent une opportunité pour faire des avancées dans l’industrie.
Il est dit que la mise en œuvre initiale ne sera pas très compétitive, car ARM et Intel prévoient actuellement d’augmenter les volumes d’expédition. Cependant, cette collaboration suscitera l’intérêt de l’industrie HPC, étant donné qu’elle traverse actuellement une forte augmentation en raison de l’augmentation rapide du développement GenAI.
En ce qui concerne les avancées anticipées avec le processus 18A d’Intel, il utilisera des transistors RibbonFET ainsi qu’une nouvelle méthode de distribution appelée « PowerVia », qui devrait apporter des performances considérables. Il est révélé que nous pourrions observer une amélioration de 10% d’une génération à l’autre avec le 18A, ce qui est un chiffre élevé dans l’industrie de la fabrication. L’utilisation du processus 18A d’Intel dans le développement de puces pourrait effectivement renforcer les performances, plaçant des entreprises comme ARM dans une position concurrentielle.
Cependant, l’incorporation réelle du processus 18A d’Intel dans les puces ARM n’aura lieu que l’année prochaine, à condition qu’IFS ne rencontre pas de retards lors des étapes de fabrication. De plus, il est également prévu que ce processus soit utilisé dans les prochains processeurs Lunar Lake de nouvelle génération d’Intel, qui devraient arriver en 2025, ce qui permet de dire que l’avenir réserve de grandes choses à Intel et à sa division fonderie.
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Sources : VideoCardz, WCCF Tech
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