Les prochains GPU Blackwell GB100 de dernière génération de NVIDIA pour les clients HPC et AI pourraient adopter un design à base de chiplets, selon Kopite7kimi.
Rumeur : NVIDIA envisage de tout miser sur les chiplets avec les futurs GPU Blackwell pour l’IA, le GB100 apportera des changements significatifs
La dernière rumeur avance deux choses, la première étant que NVIDIA prévoirait d’utiliser pour la première fois un design à base de chiplets pour le segment des centres de données modernes. Pour récapituler, les GPU Blackwell de NVIDIA étaient initialement censés être les premiers à adopter le design à base de chiplets, jusqu’à ce que des rumeurs rapportent que l’entreprise avait finalement décidé de s’en passer et d’opter pour un design plus standard monolithique. Les designs à base de chiplets et monolithiques présentent chacun leurs avantages et leurs inconvénients, mais compte tenu du coût et de l’efficacité nécessaires pour obtenir des performances optimales aujourd’hui, les concurrents tels que AMD et Intel utilisent des chiplets et d’autres technologies avancées de packaging.
NVIDIA GPU Roadmap. (Image Source: NVIDIA)
Jusqu’à présent, NVIDIA a prouvé que l’industrie peut progresser sans utiliser de chiplets avec ses GPU Hopper et Ada Lovelace, qui excellent tous deux en termes de performances par watt et de marges les plus élevées jamais enregistrées par l’entreprise. Mais à l’avenir, cela va changer et avec Blackwell, nous pourrions bien voir le premier design de chipset de NVIDIA. Les GPU Blackwell sont prévus pour une sortie en 2024 pour le segment des centres de données et de l’IA.
After the dramas of GA100 and GH100, it seems that GB100 is finally going to use MCM.
— kopite7kimi (@kopite7kimi) Septembre 18, 2023
Kopite7kimi met l’accent sur les GPU Data Center et AI lorsqu’il parle de Blackwell. Cela montre que NVIDIA ne peut pas encore passer aux chiplets pour ses GPU gaming, codés « Ada-Next », mais intègre un certain niveau de technologies de packaging avantageuses dans ses GPU Data Center et AI pour maximiser la puissance des puces. Comme mentionné précédemment, les chiplets présentent des inconvénients, notamment dans la recherche des usines appropriées pour l’emballage de ces puces.
La technologie CoWoS de TSMC est l’une des principales technologies de packaging disponibles pour les clients de GPU tels que AMD et NVIDIA, mais il semble que les deux entreprises se battent pour accéder à la meilleure technologie de TSMC. Le combat repose généralement sur la somme d’argent que chacun peut offrir, et l’équipe verte est actuellement submergée par l’argent de l’IA. De plus, d’autres composants clés doivent être sourcés en fonction du niveau d’intégration basée sur les chipsets que NVIDIA souhaite utiliser. AMD et Intel proposent tous deux des packages de chiplets avancés, intégrant plusieurs IPs sur un seul package de puce, il sera donc intéressant de voir à quel point le design de NVIDIA est avancé pour son architecture de chiplet de première génération sur Blackwell.
Although the number of units(like GPCs or TPCs) in Blackwell will not increase significantly, there are significant changes in its unit structure.
— kopite7kimi (@kopite7kimi) Septembre 18, 2023
La deuxième partie de l’histoire concerne la structure architecturale interne des GPU Blackwell. Il est rapporté que le nombre d’unités telles que GPCs, TPCs dans les GPU Blackwell n’a pas beaucoup changé depuis Hopper, mais la structure interne des unités pourrait indiquer des changements significatifs au niveau du compte SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT. Jusqu’à présent, nous avons pu voir fuiter au moins deux GPU : le Blackwell GB100 et le GB102. Le deuxième peut être un GPU pour les centres de données ou pour le gaming, mais Kopite7kimi a déjà indiqué que les parties destinées aux consommateurs (gaming) serait dans la série GB200 et non dans la série GB100.
It is highly unlikely that Jensen changes it.
— kopite7kimi (@kopite7kimi) Septembre 18, 2023
Il y a aussi des rumeurs selon lesquelles NVIDIA évaluerait le nœud 3GAA (3nm) de Samsung, qui pourrait entrer en production de masse en 2025, bien que Kopite7kimi pense que NVIDIA ne changera pas ses plans et restera fidèle à TSMC pour ses GPU de prochaine génération. Le même informateur a déclaré précédemment que Blackwell n’utiliserait pas un processus de nœud 3nm. Compte tenu des progrès réalisés par NVIDIA dans le domaine de l’IA et des centres de données depuis ses GPU Pascal, ainsi que du succès fulgurant des GPU Ampere et Hopper, Blackwell marquera une avancée majeure dans la gamme de puces de NVIDIA, propulsant l’entreprise vers la prochaine ère de l’IA et du calcul.
Retrouvez, la vidéo d’un de nos confrères hardware de la semaine :
Sources : VideoCardz, WCCF Tech
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