AMD affirme qu’il est possible de développer un concurrent à la NVIDIA RTX 4090 avec RDNA 3

AMD a déclaré qu’il leur était possible de développer un GPU RDNA 3 qui rivalise sur le marché des ultra-enthousiastes avec la carte graphique GeForce RTX 4090 de NVIDIA, mais ils ont décidé de ne pas emprunter cette voie en raison de problèmes d’augmentation de la puissance et des coûts.

La stratégie d’AMD avec RDNA 3 devait être compétitive en termes de prix/puissance : elle pourrait créer une caractéristique NVIDIA RTX 4090, mais entraînerait une augmentation du coût/de la puissance

Lors d’un entretien avec ITMedia, l’EVP d’AMD, Rick Bergman, et le SVP d’AMD, David Wang, se sont assis pour discuter de leurs objectifs avec les architectures RDNA 3 et CDNA 3. La question la plus intéressante est posée dès le début sur la raison pour laquelle AMD n’a pas sorti de GPU RDNA 3 sous sa gamme Radeon RX 7000 qui est en concurrence dans le segment des passionnés ultra haut de gamme comme le RTX 4090 de NVIDIA.

Rick a répondu qu’il était tout à fait possible pour AMD de développer une caractéristique basée sur le GPU RDNA 3 qui concurrence le NVIDIA GeForce RTX 4090, mais ce n’était pas la stratégie qu’AMD recherchait dans sa gamme Radeon RX 7000. Il semble qu’AMD puisse certainement tirer un peu plus de jus de RDNA 3 s’il le voulait, mais il est également indiqué qu’une telle caractéristique se traduira par une puissance plus élevée et également des coûts plus élevés, ce qu’ils n’avaient pas prévu en premier lieu .

Cela a du sens, mais en même temps, on a dit que le RTX 4090 de NVIDIA était un porc puissant après la sortie, mais cela ne s’est pas avéré tout à fait vrai. Bien sûr, la carte est évaluée entre 450 W (référence) et 500 W + pour les modèles AIBs (Partenaires constructeurs) personnalisés, mais la carte elle-même est très efficace par rapport au haut de gamme d’AMD, la Radeon RX 7900 XTX, comme on le voit dans diverses tests, même la nôtre.

Techniquement, il est possible de développer un GPU avec des caractéristiques concurrentes des leurs (NVIDIA). Cependant, le GPU développé de cette manière a été introduit sur le marché en tant que carte graphique avec un TDP (puissance de conception thermique) de 600 W et un prix de référence de 1 600 $ (environ 219 000 yens) », et a été accepté par les fans de jeux PC en général. Après réflexion, nous avons choisi de ne pas adopter une telle stratégie.

Le GPU « Radeon RX 7900XTX » basé sur RDNA 3 sorti cette fois-ci vise 999 $ (environ 136 000 yens), ce qui est considéré comme le « prix supérieur » supposé par les utilisateurs haut de gamme parmi les fans de jeux PC en général. Développé . La « Radeon RX 7900XT » en dessous coûterait 699 $ (environ 95 000 yens).

La stratégie de prix est la même que la précédente RDNA 2 (série Radeon RX 6000), avec les « Radeon RX 6900XT » et « Radeon RX 6800XT » haut de gamme ciblant respectivement 999 $ et 699 $. Cependant, le prix cible change pour chaque génération de GPU.

Nous adoptons cette stratégie pour nous adapter à l’infrastructure grand public (environnement hardware) utilisée par les passionnés de jeux sur PC d’aujourd’hui. Tout en exigeant des performances élevées, il doit être possible de fonctionner avec un bloc d’alimentation « bon sens » existant, « pouvoir refroidir l’intérieur du boîtier avec bon sens », et pouvoir être installé sans nécessiter de boîtier extrêmement grand. » ――Le groupe de produits haut de gamme Radeon RX a été conçu dans cet esprit.

AMD EVP, Rick Bergman (traduit automatiquement via ITMedia)

Poursuivant les questions concernant le positionnement des produits passionnés ultra haut de gamme d’AMD, il a été déclaré que si Ryzen existe pour les joueurs, il existe également Ryzen Threadripper qui existe pour les utilisateurs les plus haut de gamme et AMD n’a aucun problème de coût / puissance dans ce segment spécifique auquel Bergman a dit:

Certes, Ryzen Threadripper est un fou de haute performance (rires). Cependant, nous ne pensons pas qu’il ait été développé comme un processeur pour les utilisateurs généraux ou les joueurs. Le socket CPU est également unique, comme en témoigne le fait qu’il ne rentre pas dans le socket Socket AM4 grand public. Cependant, je crois que la série Ryzen, qui applique la technologie 3D V-Cache, qui empile les matrices de mémoire cache, est devenue un réceptacle pour ces joueurs ultra-haut de gamme.

AMD EVP, Rick Bergman (traduit automatiquement via ITMedia)

Si je peux dire quelques mots, chez AMD, nous développons et publions des GPU ultra hautes performances. Par exemple, il y a deux ans, nous avons annoncé la « série Instinct MI200″ en tant que premier GPU multi-die au monde.

Le modèle haut de gamme de la série,  » Instinct MI250X  » a marqué la performance théorique la plus rapide au monde de FP32 (arithmétique à virgule flottante simple précision) à environ 48 TFLOPS à l’époque. Comme il s’agit d’une série Instinct, ce n’est pas un GPU pour les jeux. Cependant, si vous regardez la série Instinct, vous devez savoir qu’AMD peut développer (des GPU ultra haut de gamme) s’il le souhaite.

Nous ne pensons tout simplement pas que de tels GPU conviennent à un usage grand public.

Nous n’avons pas prévu de « GPU à 1600 $ » comme la concurrence (NVIDIA) pour les fans de jeux sur PC ces dernières années. Au lieu de cela, nous nous concentrons sur la planification d’un GPU qui s’inscrit dans la classe des 1 000 $ avec un bon équilibre entre performances et coût.

Il y a une « différence » d’environ 600 $ par rapport à eux (rires), mais je pense que l’utilisation de ces 600 $ pour acheter d’autres versions, comme un processeur, conduirait à une meilleure expérience de jeu. Je suis là.

AMD SVP, David Wang (traduit automatiquement via ITMedia)

Parlant de technologie future, David Wang a déclaré que si les architectures de chiplets doivent être réalisées pour les futurs GPU, ils ont décidé de reporter la réalisation d’une véritable puce multi-GPU pour la génération de GPU RDNA 3. Les GPU RDNA 3 d’AMD sont toujours la première architecture de jeu à proposer une architecture de puces, mais les puces réelles sont destinées aux puces du contrôleur de mémoire, également appelées MCD. La puce GPU est toujours un package monolithique singulier, mais cela semble changer à l’avenir.

L’architecture chiplet peut être utilisée pour réaliser des processeurs hautes performances tout en réduisant les coûts de fabrication.

Comme vous le savez, les cœurs GPU haut de gamme actuels contiennent plus de 10 000 cœurs arithmétiques (unités arithmétiques à virgule flottante). C’est plus de 1000 fois le nombre de cœurs de processeur. Si vous essayez d’interconnecter (connecter) les matrices GPU dans cet état, le nombre de points de connexion sera énorme et la transmission fiable du signal électrique ne peut être garantie . Donc, pour le moment, il est difficile non seulement en heures de travail mais aussi en termes de coût de connecter la puce GPU avec la même colle que la puce CPU. Il n’y a rien que vous ne puissiez faire, mais… Plutôt que de le faire, il est plus efficace et moins coûteux de créer un GPU (cœur) à grande échelle pour le moment.

Par conséquent, dans la génération actuelle (architecture RDNA 3), nous avons décidé de reporter la réalisation de « multi-GPU die.

AMD SVP, David Wang (traduit automatiquement via ITMedia)

À l’avenir, il semble qu’AMD ait encore de la place pour sortir de son RDNA 3 et il est possible qu’un futur lancement de produit pour les passionnés soit imminent. En ce qui concerne RDNA 4, David Wang dit que le ray tracing va être beaucoup plus concentré et ils veulent continuer à améliorer les performances au même rythme que RDNA 3 par rapport à RDNA 2, qui était d’environ 60 %. Les mises à jour qui améliorent l’efficacité de l’exécution et fournissent un système de traitement flexible sont dans les charts pour RDNA 4.

Ci-dessous, la vidéo d’un de nos confrères hardware de la semaine :

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